9月18日，TrendForce集邦咨询发布最新调查显示，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。
集邦咨询认为，尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix（SK海力士）在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。
据了解，HBM4作为AI Server的关键零组件，其传输速度及带宽亦为规格精进重点。而base die为影响HBM传输速度的重要因素。三大供应商中，Samsung（三星）于2024年将HBM4 base die的制程节点升级至FinFET 4nm，目标于今年底前正式量产，预计传输速度可达10Gbps，10Gbps产品的产出比重将高于对手SK海力士和Micron（美光）。
集邦咨询表示，英伟达除了尝试提升HBM4规格，主要仍将考量供应量能。若供应量过小，或新规格过度推升能耗或成本，英伟达可能放弃升级，或将平台产品分类，针对不同零组件等级区分不同供应商。此外，不排除英伟达在开放首批供应商认证后，将提供其他业者更多时间调整以执行第二阶段认证，这项策略将影响Vera Rubin平台量产后的产量拉升速度。
分析2026年英伟达HBM4供应商占比，集邦咨询指出，基于2024至2025年的现有合作关系，以及技术成熟度、可靠度和产能规模，评估SK海力士明年将稳居最大供应商，Samsung和Micron的供应比重将视后续产品送样的表现而定。
在9月12日，SK海力士曾宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，实现了全球最高水平的数据处理速度和能效，并在全球首次构建了量产体系。
SK海力士预测，将该产品引入客户系统后，AI服务性能最高可提升69%。这能让AI训练和推理更快、更高效。
当前，HBM4的市场需求强劲，被广泛应用于AI、深度学习和高性能计算等领域。此前，英伟达CEO黄仁勋曾要求SK海力士提前六个月供应HBM4芯片。此外，特斯拉最近也向SK海力士和三星电子表达采购HBM4的意向，用于正在开发的AI数据中心及其自动驾驶汽车。而微软、Meta向三星电子采购定制HBM4芯片。
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